電気電子回路の試作をする際によくスズメッキ線を利用しますが、このスズメッキ線になかなかハンダがのらない(むしろはじくくらいの感じ)ことがよくあります。というか、ほとんど大概そうなる。
これの原因を「線を保存しておいて油が付いたんだ」とか「酸化したんだ」とか適当に言われていたりしますが、どうもこれはウソで正しくは「スズメッキ層と銅との合金化が進んだため」ということのようです。
参考: http://soldering.iza.ne.jp/blog/entry/2187361/
数ヶ月ほうっておいただけで合金化が進むなら、まず大概の場合はこれが原因でしょうね。買って自分の手元に来た時点で多くの場合は製造後すでに数ヶ月経っていてることもあるでしょうし、買って余ったものを後で使うなんでのはざらなので、下手したら数年前のものを使うこともある。
で、合金化が原因ならメッキの表面をなんぼ綺麗にしても無駄で、一番簡単な対策はハンダ付けする前にするところのメッキをヤスリなどで除去してしまうことになります。今現在私はそうしてしまっています。
以前は 2mm 近い太いスズメッキ線へのハンダ付けがなかなか上手くいかず、鏝先の熱容量の問題なのかなんなのか?と思いつつ、長い線全体が熱く焼けどするようなほどにならないと付かない(それでもちゃんとしないこともあった)ようなありさまでした。でもメッキを除いてしまうようにしてからは、あっさりハンダものり、すぐ作業が終わるようになったので、油云々というよりは、やっぱり錫と銅の合金が原因ということでしょう。まあ酸化云々はあり得ますが。
メッキを除去してしまえば、その上にのっていた油もなくなってしまうだろうから、メッキの合金化が原因とは断定できないだろうとも言えますが、界面活性剤で洗浄しようが、アルコール類で洗浄しようが変わらないのですから、まず油は無いでしょう。
酸化の場合は、合金化と対処方法は変わらないので、どっちにしろ現状同じ。;-)
<追記 2015.3.10>
「線」に係わらず、銅にスズメッキされていれば同様になるので、プリント基板(PCB)のスズメッキされたランドなども同じことが起こります。なので古くなったプリント基板のスズメッキランドに何かハンダ付けする際にはメッキ層を剥がすなりした方が良いかもしれません。
ベルデンの錫メッキ線撚り線をアンプ用に買ったけどハンダが付きません。
鍍金も溶融とか電気鍍金有るけど合金層は出来ると思います。
錫も錆びると透明の膜を作り次第に光沢が無くなるので付き難いのかも。
流石に鍍金まで剥がしては試しませんが、ハンダ鏝の大し小には関係ありません。
被覆が熱でよれよれになってしまうから使えません。
撚りを戻して何とか半田が吸い込まれたと思うと被覆がよれよれ(~~メ。
高い金出して買ったベルデン線はカシメでしか使えませんのでゴミになりました。
銀メッキ線はとても楽にハンダを吸い込みます。
テフロンは熱に強いから全く変化無しでプロ並のハンダが出来ます。
それ以降はテフロン銀メッキ線しま使いません。
耐熱の被覆をした銅線も安く売られてますがテフロンは本当に強くて
曲げてもそれを維持してるからアンプ配線には最高です。
曲げても戻ると使えません。